群雄逐鹿，国产芯片崛起

积电等厂商的努力下，芯片的制程、工艺也将迎来大的变局。

2019年，是特别的一年，手机芯片、自动驾驶芯片，AI推理、训练芯片等密集发布。包括华为、AWS、英伟达、阿里巴巴等巨头企业，均拿出自己的“杀手锏”。这些“杀手锏”在不同程度上提振了自己在行业的影响力，也给产业带来巨大变革。

首先，从总体市场上来看，发布最为集中的是5G芯片，华为的麒麟990 5G处理器集成巴龙5000基带给其他厂商后续产品带来借鉴。高通依旧选择了保守的方式应对市场竞争，联发科、三星重新发力芯片中高端市场，又给市场给来一层“迷雾”。

其次，其他芯片领域也“战事”激烈，比如AI推理、训练芯片，华为、阿里巴巴、AWS、英特尔巨头的加入，给市场上的创业企业将会带来怎样的冲击，还是未知。那么这种情况下，回顾2019年的重磅产品，对产业、对行业将有重要的意义。

下面，中国软件网重磅发布2019年十二大半导体、芯片产品
 

月，华为发布了麒麟990系列芯片，为加快5G商用的步伐，华为也是业界第一家发布5G芯片的厂商。华为麒麟990 5G处理器首次集成了巴龙5000基带，支持5G网络。使用台积电二代的7nm以及EUV先进工艺技术。

同上一代麒麟980芯片基础架构相同，GPU采用ARM的Mali-G76。CPU方面，两个2.86GHz的ARM Cortex A76核心，两个2.36GHz的A76核心，四个1.95GHz的A55核心。更重要的是，在AI方面， 麒麟990采用了新一代达芬奇架构，AI性能大幅度提高。

2.英伟达自动驾驶芯片NVIDIA DRIVE AGX ORIN



 

不是一款简单的芯片，设计参考数据中心，支持虚拟化，采用应用隔离。内存涉及到计算的部分均通过加速引擎进行加密，保证每一台车的计算是独立的。

ORIN包含170 亿个晶体管，8个核心。算力可达200TOPS，是上一代芯片Drive Xaiver算力的7倍，更超过特斯拉今年推出的自动驾驶芯片Autopilot Hardware 3.0。除了强大的计算能力，安全同样有所保障，ORIN的CPU和GPU可锁步运行。ORIN覆盖从L2到L5的自动驾驶技术，计划2022年投产使用。

3.AWS Inferentia和Graviton2

2019年AWS re:Invent大会上，AWS推出一款机器学习专用芯片Inferentia和一款基于ARM架构的高性能计算处理器芯片Graviton2。Inferentia具有高吞吐量、低延迟、性能稳定持久等优点的同时，也具备经济效益优势。Inferentia支持主流框架INT8、FP16等，也支持TensorFlow、Caffe2、ONNX等在内的多款机器学习框架。

Graviton2来源于gravity引力，比X86同类产品的性价比高40%，计算量提升4倍。Graviton2已经针对AWS云原生应用进行了优化，基于64位ARM Neoverse内核和AWS片上定制系统设计，并且每个核心的浮点性能提升了2倍。可用于科学和高性

（编辑：唐山站长网）

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